Комплектующие и компьютеры б/у
Изыски Графомана
Лето. Море. Пляж.
Написать письмо
|
|
|
Лом электронных и радиотехнических изделий
Лом электронных и радиотехнических изделий представляет наиболее сложный и многокомпонентный
вид вторичного металлургического сырья. Как правило, основными компонентами лома являются:
железо в виде простой и нержавеющей стали, алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика,
специальные сорта стекла и стеклокерамики, пластмассы и их композиции со стекловолокном.
В настоящее время основная масса драгоценных металлов сосредоточена в ЭВМ старого поколения,
блоках управления военной техники, радиотехнических устройствах, телекоммуникационном
оборудовании. Основным источником вторичного сырья в настоящее время являются ЭВМ типа ЕС и др.
В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота,
от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины. В блоках
управления военной техникой количества драгоценных металлов находятся также в этих пределах.
Основная масса золота и платиновых металлов сосредоточена в относительно
небольшом количестве изделий и элементов электроники: разъемах, микросхемах, транзисторах
и диодах, реле, керамических конденсаторах. Серебро более рассредоточено, но основная его часть
присутствует в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях, предохранителях.
До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа. Основой
контактов является медь и ее сплавы, чаще всего латунь и медно-никелевые сплавы.
Контакты жестко запрессованы или относительно свободно вставлены в корпус на основе пластмассы
или композита. Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %),
серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.
Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.
Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах. Платина и
палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.
Микросхемы обычно собраны в пластиковом или керамическом корпусе. Позолоченные выводы
соединены с керамической пластинкой и жестко запрессованы в корпус. Материал выводов -
железо-никелевый магнитный сплав типа "платинит" или "ковар". Золото нанесено гальванически
в количестве 1-10 %. Также золото присутствует в виде подложки под кристалл кремния и
специальных припоев. Пластмассовые корпуса микросхем изготавливают из термопластичной
пластмассы с 60-70 % наполнителя (тальк, асбест, кремнезем, глинозем). Внутренняя подложка
для кристалла обычно сделана из корунда или дюралюминия. Корпуса диодных матриц и некоторых
видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол. Массовое содержание
золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.
Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.
Транзисторы содержат золото в качестве подложки под кристаллом и проводником. Среднее массовое
содержание золота в золотосодержащих транзисторах составляет 0,3-2 %. Материал крышки - никель
или никелированный сплав, материал корпуса - железо-никелевый сплав.
Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны. Из наиболее богатых можно отметить
контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле. Серебро более
"размазано" по электронному лому и часто труднодоступно (сопротивления, реле), поэтому выемка
серебросодержащих объектов целесообразна только для некоторых типов.
Изделия, содержащие палладий и платину, в основном представлены керамическими
конденсаторами на основе титанатов бария или стронция. Содержание палладия в них составляет 3-7 %,
а платины - преимущественно 0,3-0,6 %. Кроме того, палладий присутствует в качестве
покрытия на некоторых типах разъемов (0,5-3 % палладия), в переменных сопротивлениях, а
платина - в контактах реле.
Полный вариант статьи находится в архиве Extraction-Au.
|
|
Я - ШЕФ!
