⏱️

Server temporarily unable to display the requested page

A server failure may have occurred or brief technical maintenance is being performed.
You can always check the current server status in the Telegram community chat.

Reload page
504
Вместе мы можем многое! - Микросхемы.
ГЛАВНАЯ ЛОМ ЭРТИ МИКРОСХЕМЫ ПЛАВКА МЕТАЛЛОВ ЗАКАЗ ССЫЛКИ
 
Комплектующие и компьютеры б/у
Изыски Графомана
Лето. Море. Пляж.
Написать письмо
  Микросхемы
Микросхемы являются наиболее распространенными элементами электронного лома.Их количество, как правило, больше, чем других вместе взятых элементов. Соответственно значительна и доля золота, содержащегося в них. Так, в ЭВМ она составляет от 20 до 40 % от общей массы золота .

Микросхемы наиболее распространенных серий (К 131; 133; 155; 500; 555) содержат от 0 до 7 мг золота на единицу изделия. Масса одной микросхемы составляет 0,85 г. Золото в основном находится в форме позолоты на выводах микросхемы. Также золото используется в составе подложки для пайки выводов к кристаллу кремния и в составе припоя для закрепления кристалла на посадочном месте. Несущим элементом для закрепления кристалла и выводов является подложка из корундовой пластинки или, реже, из дюралюминия.

При пайке и отпайке микросхем значительная часть золота переходит в припой и удаляется вместе с ним. Нормативный уровень потерь золота за счет этого составляет 20 %, но на практике может быть выше. Многочисленные анализы микросхем показали, что фактическое содержание золота составляет для большинства микросхем ЭВМ ~ 50 % от номинального паспортного. Это обусловлено как потерями его при пайке и отпайке микросхем, так и недовложением золота на заводах-изготовителях.

Оценочные анализы микросхем после дробления и сепарации показали, что золото на 70-80 % сосредоточено в выводах, полностью выделяемых магнитной сепарацией из продукта дробления. Остальное золото находится в пластиковой составляющей микросхем, а после ее сжигания — в золе.

Микроскопические исследования пластиковой крошки показали, что золото в ней преимущественно находится как в форме тончайшей проволоки, так и в виде частиц шаровидной формы. Микрозондовым сканированием обнаружено, что данные частицы являются сплавом золота с медью, алюминием, хромом, оловом, следовательно, источник поступления золота в пластиковую фазу — подложка для припоя выводов к кристаллу, а также частицы обогащенного золотом олово-свинцового припоя.

Полный вариант статьи находится в архиве Extraction-Au.


 
Olmen Studio Ltd.
Hosted by uCoz