Комплектующие и компьютеры б/у
Изыски Графомана
Лето. Море. Пляж.
Написать письмо
|
|
|
Микросхемы
Микросхемы являются наиболее распространенными элементами электронного лома.Их количество,
как правило, больше, чем других вместе взятых элементов. Соответственно значительна и доля
золота, содержащегося в них. Так, в ЭВМ она составляет от 20 до 40 % от общей массы золота
.
Микросхемы наиболее распространенных серий (К 131; 133; 155; 500; 555) содержат от 0 до 7 мг
золота на единицу изделия. Масса одной микросхемы составляет 0,85 г.
Золото в основном находится в форме позолоты на выводах микросхемы. Также золото
используется в составе подложки для пайки выводов к кристаллу кремния и в составе припоя для
закрепления кристалла на посадочном месте.
Несущим элементом для закрепления кристалла и выводов является подложка из корундовой
пластинки или, реже, из дюралюминия.
При пайке и отпайке микросхем значительная часть золота переходит в припой и удаляется вместе с ним.
Нормативный уровень потерь золота за счет этого составляет 20 %, но на практике может быть выше.
Многочисленные анализы микросхем показали, что фактическое содержание золота составляет для
большинства микросхем ЭВМ ~ 50 % от номинального паспортного. Это обусловлено как потерями
его при пайке и отпайке микросхем, так и недовложением золота на заводах-изготовителях.
Оценочные анализы микросхем после дробления и сепарации показали, что золото на 70-80 %
сосредоточено в выводах, полностью выделяемых магнитной сепарацией из продукта дробления. Остальное
золото находится в пластиковой составляющей микросхем, а после ее сжигания — в золе.
Микроскопические исследования пластиковой крошки показали, что золото в ней преимущественно
находится как в форме тончайшей проволоки, так и в виде частиц шаровидной формы. Микрозондовым сканированием
обнаружено, что данные частицы являются сплавом золота с медью, алюминием, хромом, оловом,
следовательно, источник поступления золота в пластиковую фазу — подложка для припоя выводов
к кристаллу, а также частицы обогащенного золотом олово-свинцового припоя.
Полный вариант статьи находится в архиве Extraction-Au.
|
|
